时间：2023-12-09
天博芯联集成：在自动驾驶相关芯片领域拥有技术储备并已进行开发，研发投入10.42亿元，同比增长71.73%
金融界12月8日消息，芯联集成在自动驾驶相关芯片领域的技术储备及开发情况
有投资者在互动平台向芯联集成提问：在自动驾驶相关芯片的设计、制造、代工方面，贵司作为国内头部新能源车规芯片的生产企业天博，有没有做相关的技术储备，或者配合做相应的开发？
芯联集成回答表示天博，目前，公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产，最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产品验证，可以填补国内技术空白。前三季度，公司研发投入10.42亿元，同比增长71.73%，未来，公司将继续围绕车载、工控、消费三大应用领域，在研发上保持高投入，不断取得技术创新与突破，保持公司的产品竞争力，持续不断提升公司收入水平与盈利能力。
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